ULVAC爱发科 沉积设备 RFS-201

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ULVAC爱发科 沉积设备 RFS-201

ULVAC爱发科 沉积设备 RFS-201

ULVAC爱发科 沉积设备 RFS-201ULVAC爱发科 沉积设备 RFS-201溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，这是一种将原子从靶材释放出来，形成基板上的薄膜的过程。溅射过程始于将惰性气体（如氩）引入真空腔室，然后施加电压以产生等离子体。 接下来会发生“溅射”现象，即等…

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ULVAC爱发科  沉积设备  RFS-201

ULVAC爱发科  沉积设备  RFS-201

溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，这是一种将原子从靶材释放出来，形成基板上的薄膜的过程。

溅射过程始于将惰性气体（如氩）引入真空腔室，然后施加电压以产生等离子体。 接下来会发生“溅射”现象，即等离子体中的氩离子与靶材碰撞，击落靶表面的原子。 最终，被喷射的原子到达基底，形成具有均匀且高质量特性的薄膜。

ULVAC的小型实验室溅射设备提供高精度沉积技术，非常适合研发和小规模生产。 其紧凑设计使其能够在狭小空间中高效使用。

它是一种紧凑型的高频溅射装置，配备射频电源。
它能够沉积金属、半导体和绝缘体，非常适合基础研究和开发等实验。

特色

  • 它是一种用于绝缘体、金属和半导体材料的溅射器件。

  • 我们用油扩散泵作为主泵。

  • 单阴极 Φ80mm ×实现单层沉积。

  • 传统溅射提供20 nm/min（SiO2）的溅射速率。

规格

模型RFS-201
真空性能达到压力6.6×10-4爸
排气时间6.6×10-3Pa/5分钟
真空罐真空罐金属腔室（200毫米（宽）×250毫米（深）×150毫米（高））
阴极Φ80mm，1元
推荐板子尺寸Φ80mm×t1-5mm
有效沉积范围50毫米
胶片成形速度20nm/min的SiO2沉积
胶片厚度分布SiO2沉积在50毫米面积±8%范围内
基材加热温度最高350°C
基板/电极距离30~50毫米（可变）
排气系统主泵油扩散泵（水冷）150升/秒
液氮陷阱选项
辅助泵油转真空泵 100L/min
油雾陷阱油雾阱 OMT-100A
运营部门主阀门拍板阀
辅助阀门三通阀
自动泄漏阀选项
运营手动
控制系统射频电源最大300瓦（0~300瓦可变）
皮拉尼真空计G-TRAN
电离真空计选项
设置最大尺寸764毫米（宽）×723毫米（深）×1648毫米（高）
质量260公斤


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