YAMAMOTO-MS山本镀金 晶圆电镀设备B-90-AVS-10YAMAMOTO-MS山本镀金 晶圆电镀设备B-90-AVS-10通过吸入空气,它产生了减压或真空状态。 它可以与吸密封装置和减压罐配合使用。此外,它配备了泄漏传感器,即使液体被吸入也会自动停止。一、核心定位与用途品牌:YAMAMOTO-M…
YAMAMOTO-MS山本镀金 晶圆电镀设备B-90-AVS-10
YAMAMOTO-MS山本镀金 晶圆电镀设备B-90-AVS-10
通过吸入空气,它产生了减压或真空状态。 它可以与吸密封装置和减压罐配合使用。
此外,它配备了泄漏传感器,即使液体被吸入也会自动停止。
品牌:YAMAMOTO-MS Co., Ltd.(日本山本镀金试验器,简称 YAMAKIN)
型号:B-90-AVS-10(AUVACS 系列)
中文全称:晶圆电镀液真空脱泡器
核心功能:通过真空环境快速去除镀金液、镀铜液等精密电镀药液中的微小气泡,防止镀层产生针孔、麻点、空洞等缺陷,是 2-8 英寸晶圆 实验级电镀工艺的必备前处理设备。
适用场景:半导体研发实验室、高校材料实验室、MEMS 与先进封装工艺研究。
处理方式:真空负压脱泡
槽体材质:高透明丙烯酸树脂(亚克力),耐化学腐蚀、便于观察
容量规格:标准配置 300mL / 500mL / 1000mL 三种罐体可选
温控选配:底部可加装加热器(型号 B-58WJB),支持加热 + 空气搅拌双功能,温控最高约 65℃
外形尺寸:143 (长) × 111 (宽) × 82 (高) mm
电源:AC 100~240V 自适应(50/60Hz)
标准配件:10×15mm、30×30mm 晶圆芯片专用夹具
符合标准:JIS H8626(电镀试验相关标准)
精密小型化设计
专为实验室研发设计,体积小巧、节省空间,适配各类实验台,可与山本镀金 A-52 系列晶圆电镀装置无缝对接。
高效脱泡
真空系统快速稳定,能有效去除微米级气泡,显著提升电镀层的致密性与均匀性,尤其适合金、钯等贵金属电镀。
多功能集成
支持加热 + 搅拌 + 脱泡三位一体,可模拟量产线的药液环境,确保实验数据的可靠性。
材质安全
槽体采用高纯度耐蚀树脂,无污染、无金属离子析出,保障高纯药液与晶圆的洁净度。
操作便捷
结构简单、拆装清洗方便,标配专用晶圆夹具,可直接夹持小片晶圆或芯片进行实验。
高斯摩代理品牌:EYE岩崎、SEN日森、CCS晰写速、NPM日脉、REVOX莱宝克斯、SERIC索莱克、SONIC索尼克、SANKO三高、TOPCON拓普康、TOKI东机产业、NEWKON新光、HAYASHI林时计、SIBATA柴田、SUGIYAMA杉山电机、OHKURA大仓、ULVAC爱发科
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地震测试仪、脱泡搅拌机、压力传感器、气体检测仪,接近开关、拉拔机、异音检测仪、下死点检测装置