OTSUKA 大塚电子 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/300

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OTSUKA 大塚电子 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/300

OTSUKA 大塚电子 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/300

OTSUKA 大塚电子 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/300OTSUKA 大塚电子 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/300OTSUKA 大塚电子 SF-3/300 光谱干涉晶圆厚度计光谱干涉晶圆厚度计 SF-3在晶圆及其他材料的研磨和抛光过程中，我们以超高速和高精度测量晶圆和树脂的非接触厚度。特色光学方法实…

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OTSUKA 大塚电子 光谱干涉晶圆厚度计  SF-3/300

OTSUKA 大塚电子 光谱干涉晶圆厚度计  SF-3/300


OTSUKA 大塚电子 SF-3/300 光谱干涉晶圆厚度计

光谱干涉晶圆厚度计 SF-3在晶圆及其他材料的研磨和抛光过程中，我们以超高速和高精度测量晶圆和树脂的非接触厚度。

特色

  • 光学方法实现了非接触式且无损性的厚度测量

  • 实现高测量可重复性

  • 支持高速、实时抛光监控。

  • 实现较长的工作距离（WD），并便于与设备集成

  • 通过 TCP/IP 通信从主机设备通过局域网进行控制

  • 可以测量多层厚度。

  • 能够测量临时晶圆（临时键合晶圆）每层的厚度

测量项目

  • 厚度测量（5层）

 

目的

  • 各种晶圆（硅、其他化合物晶圆）的厚度测量

  • 集成到研磨、抛光和层压等多种工艺中

  • 除晶圆外厚膜构件的厚度测量

地理位置

SF-3 规格

*1：测量初始参考样品空气间隙约1000微米
时的相对标准差（n = 20） *2：WD80毫米探头规格的设计值