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OTSUKA 大塚电子 线扫描薄膜厚度计 离线（晶圆兼容型）
OTSUKA 大塚电子 线扫描薄膜厚度计 离线（晶圆兼容型）OTSUKA 大塚电子 线扫描薄膜厚度计 离线（晶圆兼容型）该设备能够在半导体研发和生产现场对晶圆基板上的薄膜进行全面测量。通过结合我们专有的光谱干涉法与新开发的高精度薄膜厚度计算技术，可以快速测量12英寸…
产品详情
Product Detail
OTSUKA 大塚电子 线扫描薄膜厚度计 离线（晶圆兼容型）
OTSUKA 大塚电子 线扫描薄膜厚度计 离线（晶圆兼容型）
该设备能够在半导体研发和生产现场对晶圆基板上的薄膜进行全面测量。
通过结合我们专有的光谱干涉法与新开发的高精度薄膜厚度计算技术，可以快速测量12英寸晶圆的面内分布。
测量原则
光谱薄膜厚度测量先驱推动的高精度测量
规格
| 胶片厚度范围 | 0.1~300微米 |
| 测量宽度 | 最大300毫米 |
| 测量区间 | 50毫秒~ |
| 设备尺寸（W×D×H） | 660×950×1000毫米 |
| 重量 | 约120公斤 |
| 最大功耗 | AC100 V±10% 125VA |