MISAKA米卡萨 OPTM-H3 薄膜厚度计

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MISAKA米卡萨 OPTM-H3 薄膜厚度计MISAKA米卡萨 OPTM-H3 薄膜厚度计光学干涉膜厚度测量装置利用由薄膜表面与基材界面反射光的光程差引起的干涉光数据分析薄膜厚度。它可满足多种薄膜厚度管理需求，如晶圆上的氧化物和氮化物薄膜、负片和正片薄膜、MEMS（微机电系统）用厚薄…

MISAKA米卡萨 OPTM-H3 薄膜厚度计

光学干涉膜厚度测量装置利用由薄膜表面与基材界面反射光的光程差引起的干涉光数据分析薄膜厚度。它可满足多种薄膜厚度管理需求，如晶圆上的氧化物和氮化物薄膜、负片和正片薄膜、MEMS（微机电系统）用厚薄膜光刻胶、彩色滤光片、透明基板、镜头、钻头、立铣刀等薄膜。此外，非接触式薄膜厚度计适用于从研发到在线的广泛应用，波长范围可根据薄膜厚度提供。

可进行无损、非接触面内测绘测量

短时间内测量（1秒/1点以内）

通过微观光谱法实现高精度的绝对反射率测量（多层厚度，光学常数）

在显微镜下实现宽波长范围的光学系统（紫外~近红外）

带区域传感器的安全机即使是初学者作简便（光学常数分析简易向导）

用于可定制测量序列的宏函数

微观区域也可以在φ3微米（可选）测量

300毫米级兼容（选装）

游戏提供多种自定义选项

波长范围	AutomaticXY 阶段类型	固定帧类型	嵌入式磁头类型
230纳米 ~ 800纳米	OPTM-A1	OPTM-F1	OPTM-H1
360纳米 ~ 1100纳米	OPTM-A2	OPTM-F2	OPTM-H2
900纳米 ~ 1600纳米	OPTM-A3	OPTM-F3	OPTM-H3

规格	中风	*重复性 1**	驱动分辨率
AutomaticXY 阶段类型	X：200mm，Y：225mm	2微米	1微米

波长范围	*胶片厚度测量范围 2**	*探测器 3**	光源
230纳米 ~ 800纳米	1nm ~ 35μm	CCD	氘+卤素
360纳米 ~ 1100纳米	7nm ~ 49μm	CCD	氘+卤素
900纳米 ~ 1600纳米	16纳米 ~ 92微米	InGaAs	卤素

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类型	放大	测量点状直径	观测视野
反射物镜	10倍镜头	φ20微米	φ800微米
	20倍镜头	φ10μm	φ400微米
	40倍镜头	φ5μm	φ200微米
视光屈光类型 *4	5倍镜头	φ40微米	φ1,600微米

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*样本量 5**		最高可达200×200×17毫米
自动对焦		标准安装
多层薄膜分析		最多可达50层
胶片厚度精度		小于1微米：在 NIST认证样品（SiO2/Si）保证厚度内，1微米及以上：±0.2% *6
重复性	薄膜厚度测量（SiO2薄膜在Si基底上）	小于100纳米：0.1纳米 *7
		100纳米及以上：0.07% *8
	反射率测量	230nm ~ 1,600nm：0.5% ※8

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测量	手动测量、凝聚图像测量、映射测量、宏观测量和同时测量函数
分析	最小二乘法、优化、周期分析（FFT）、峰谷法（PV）、基底分析、背反射校正、各种光学常数（nk）分析模型公式、图形显示（等高线/三维）、绝对反射率/分析结果拟合/波长依赖性（nk）多点分析
系统维护	材料文件构建（数据库管理）、硬件设置

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数据处理单元

笔记本电脑

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	AutomaticXY 阶段类型	固定帧类型	嵌入式磁头类型
尺寸	约556（西）×566（D）×618（高）毫米	约368（西）×468（D）×491（高）毫米	约210（西）×441（D）×474（高）毫米
			约90（西）×250（D）×190（H）毫米 *9
重量	约66公斤	约38公斤	约23公斤
			约4公斤 *9
最大功耗	AC100V±10V 500VA	AC100V±10V 400VA

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硬件	微 φ3μm 点径，200-240V 海外应用，晶圆夹持（4/6/8 英寸），固定帧可选级（细 XY，倾斜），300mm 自动 XY 级
软件	模式对准、后期分析、通信指令支持、镜头置中功能、曲速检测功能
消耗品	卤素灯、氘灯、铝参考

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